个人简历：

刘岩，现任中国科学院上海硅酸盐研究所结构陶瓷与复合材料工程中心研究员，博士生导师，中国焊接协会钎焊与特种连接专委会委员，上海市宇航协会会员。长期从事碳化硅陶瓷制备技术、陶瓷先进连接技术方面的基础与应用研究，研制了国内首块米级焊接式碳化硅光学部件，先后承担了ZZ-GFZX子课题、中科院GF创新、国家自然科学基金等多项项目，在国内外期刊以第一作者和通讯作者身份发表SCI论文50多篇，授权中国发明专利20项，担任J.Amer.Ceram.Soc., J. Mater. Sci. Tech., J. Power Sour., Int. J. Hydrogen. Enger., Ceram. Int.等多种期刊的审稿人。2011年获得上海市科学技术发明奖一等奖一项；2012年获得军队科技进步二等奖一项，2015年作为核心人员入选科技部创新团队。

主要研究方向:

1. 新型陶瓷连接技术开发与应用

2. 玻璃封接材料设计及连接应用

3. 半导体用高纯碳化硅陶瓷设计制备及应用

主要科研成果

近年承担主要项目（限5项）：

1. 企业横向委托课题，低温玻璃焊接开发及应用，195万元，2023-2024，主持

2. ZF-GFZX子课题，300万元，2012-1019，主持

3. 陶瓷材料电场辅助扩散焊接炉研制，国家重点实验室仪器研制，150万，2019-2022，主持

4. 基于光学应用的SiC/SiC连接界面构建、精确解析及连接机理研究，国家自然科学基金面上项目，60万，2020-2023，主持

5. 高导电型TiN/Ni复合材料中温氧化机制及其对导电性能的影响机理研究，国家自然科学基金面上项目，60万，2017-2022，主持

近年代表性论著（限5项）： 

1. Keying Zhang, Tianyu Li, Ziyan Zhao, Zhengren Huang, Yan Liu*, flash joining of Y2O3 to Titanium alloy, J. Euro. Ceram. Soc., https://doi.org/10.1016/ j.jeurceramsoc.2023.08.054

2. Hao Zhou, Ziyan Zhao, Hui Zhang, Jinjing Yang, Anle Sun, Xuejian Liu, Zhengren Huang, Yan Liu*, Nano-Infiltration and Transient Eutectic (NITE) joining of SiC ceramics applied for the harsh environments, J. Euro. Ceram. Soc., 43(2023)：2366-2375.

3. Tianyu Li, Yan Liu*, Gui Li, Hao Zhou, Keying Zhang, Jinjing Yang, Xuejian Liu, Zhengren Huang, High-performance flash joining of MgAl₂O₄ transparent ceramics, Ceram. Int,48(2022):32561-32565

4. Zikang Wang, Yan Liu*, Hui Zhang, Jindi Jiang, Tiesong Lin, Xuejian Liu, Zhengren Huang, Joining of SiC ceramics using the Ni-Mo filler alloy for heat exchanger applications, J. Euro. Ceram. Soc., 41(2021):7533-7542. 

5. Yan. Liu, Z. R. Huang, X. J. Liu. Joining of sintered silicon carbide using ternary Ag-Cu-Ti filler alloy, Ceram. Int. 35(2009):3479-3484

近年授权专利（限5项）：

1. 一种基于液相烧结的碳化硅陶瓷的连接方法(专利号：ZL202210033547.6，授权日期：2023年5月9日）

2. 一种Hastelloy X 高温合金部件服役缺陷修复用预成型焊料块及其制备方法（专利号：ZL202111068117.X，授权日期：2022年10月14日）

3. 用于碳化硅陶瓷连接的耐高温耐腐蚀焊料及其制备方法和应用（专利号：ZL202110591997.2.，授权日期：2022年11月11日）

4. 一种低温烧结氧化钇坩埚的方法（专利号：ZL202110388155.7，授权日期：2022年10月14日）

5. 悬浮液浆料及碳化硅陶瓷反应连接的方法（专利号：ZL201910149568.X，授权日期：2021年10月1日）