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专利数据

专利名称:

以颗粒级配粉体为原料制备致密固相烧结碳化硅的方法

专利类别:

发明

专利(申请)号:

201410654362.2

申请日期:

第一发明人:

黄政仁

其他发明人:

吴海波、刘学建、姚秀敏、陈健

专利授权日期: