具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法--中国科学院上海硅酸盐研究所

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专利数据

专利名称:

具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法

专利类别:

发明

专利（申请）号:

201410846295.4

申请日期:

第一发明人:

黄向阳

其他发明人:

柏胜强、尹湘林、顾明、仇鹏飞、陈立东

专利授权日期: