微米级厚度晶片承载台--中国科学院上海硅酸盐研究所

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专利数据

专利名称:

微米级厚度晶片承载台

专利类别:

发明

专利（申请）号:

201711404483.1

申请日期:

第一发明人:

卓世异

其他发明人:

刘学超,严成锋,黄维,陈卫宾,孔海宽,施尔畏

专利授权日期:

20200519